3.Produktvorteile

1. Der GAN-Chip (nicht Kunststoffverpackung, schwarzer Chip) ist mit militärischer Keramik verpackt und das Chip-Substrat verwendet Kupfer-Goldplattierung, um die Wärmeabgabe und die Lebensdauer des Produkts zu verbessern

2Die PCB verwendet eine dicke Goldbeschichtung (Stärke über 0,3um) Verfahren, um die hohe Leistung und hohe Frequenz RF-Leistung zu verbessern

3Die Hülle verwendet Luftfahrt-Aluminium- und Militär-Nickelplattierungstechnologie, um den Leitungseffekt und die Stabilität des Produkts zu gewährleisten.

4. Mit einem ultra-niedrigen Verlust Zirkulator, wird der GAN-Chip nicht ausbrennen, wenn die Antenne nicht installiert ist

5Jedes Produkt wird strengen Hochtemperatur- und Niedertemperaturprüfungen und Alterungstests unterzogen, um die Installationseffizienz der Systemprodukte zu verbessern.

4.GAN Chip Vorteile

1. hohe Leistung und hohe Betriebseffizienz, über 50%;

2. Die Chips von GAN sind in Keramik verpackt, nicht in Kunststoff, um die Lebensdauer zu erhöhen;

3.GAN-Chips verfügen über ein reines Kupfer-Goldplattiertes Substrat zur Verbesserung der Wärmeabgabe und der Lebensdauer;

4Wenn du die Antenne nicht installierst, brennt der Jammer nicht aus.

5Produktgröße